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PCB的制造流程简介
作者：jekey111
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来源：
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时间：2008-03-06 10:44:50
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的制造过程由玻璃环氧树脂（）或类似材质制成的「基板」开始影像（成形／导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的
布线我们采用负片转印（）方式将工作底片表现在金属导体上这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔并且把多余的部份给消除追加式转印（）是另一种比较少人
使用的方式这是只在需要的地方敷上铜线的方法不过我们在这里就不多谈了如果制作的是双面板那么的基板两面都会铺上铜箔如果制作的是多层板接下来的步骤则会
将这些板子黏在一起接下来的流程图介绍了导线如何焊在基板上正光阻剂（）是由感光剂制成的它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）有很
多方式可以处理铜表面的光阻剂不过最普遍的方式是将它加热并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）它也可以用液态的方式喷在上头不过干膜式提供比较
高的分辨率也可以制作出比较细的导线遮光罩只是一个制造中层的模板在板上的光阻剂经过光曝光之前覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假
设用的是正光阻剂）这些被光阻剂盖住的地方将会变成布线在光阻剂显影之后要蚀刻的其它的裸铜部份蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中或是将溶剂喷在板子上一
般用作蚀刻溶剂的有氯化铁（）碱性氨（）硫酸加过氧化氢（）和氯化铜（）等蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉这称作脱膜（）程序钻孔与电镀如果制作的是多层
板并且里头包含埋孔或是盲孔的话每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀如果不经过这个步骤那么就没办法互相连接了在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后孔璧里
头必须经过电镀（镀通孔技术）在孔璧内部作金属处理后可以让内部的各层线路能够彼此连接在开始电镀之前必须先清掉孔内的杂物这是因为树脂环氧物在加热后会
产生一些化学变化而它会覆盖住内部层所以要先清掉清除与电镀动作都会在化学制程中完成多层压合各单片层必须要压合才能制造出多层板压合动作包括在各层间加
入绝缘层以及将彼此黏牢等如果有透过好几层的导孔那么每层都必须要重复处理多层板的外侧两面上的布线则通常在多层板压合后才处理处理阻焊层网版印刷面和金
手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上这样一来布线就不会接触到电镀部份外了网版印刷面则印在其上以标示各零件的位置它不能够覆盖在任何布线或
是金手指上不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性金手指部份通常会镀上金这样在插入扩充槽时才能确保高品质的电流连接测试测试是否有短路或是断路的状
况可以使用光学或电子方式测试光学方式采用扫描以找出各层的缺陷电子测试则通常用飞针探测仪（）来检查所有连接电子测试在寻找短路或断路比较准确不过光学
测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零件了无论是与零件都利用机器设备来安装放置在上零件通常都用叫
做波峰焊接（）的方式来焊接这可以让所有零件一次焊接上首先将接脚切割到靠近板子并且稍微弯曲以让零件能够固定接着将移到助溶剂的水波上让底部接触到助溶
剂这样可以将底部金属上的氧化物给除去在加热后这次则移到融化的焊料上在和底部接触后焊接就完成了自动焊接零件的方式则称为再流回焊接（）里头含有助溶剂
与焊料的糊状焊接物在零件安装在上后先处理一次经过加热后再处理一次待冷却之后焊接就完成了接下来就是准备进行的最终测试了节省制造成本的方法为了让的成
本能够越低越好有许多因素必须要列入考量板子的大小自然是个重点板子越小成本就越低部份的尺寸已经成为标准只要照着尺寸作那么成本就自然会下降网站上有一
些关于标准尺寸的信息使用会比来得省钱因为上的零件会更密集（也会比较小）另一方面如果板子上的零件很密集那么布线也必须更细使用的设备也相对的要更高阶
同时使用的材质也要更高级在导线设计上也必须要更小心以免造成耗电等会对电路造成影响的问题这些问题带来的成本可比缩小尺寸所节省的还要多层数越多成本越
高不过层数少的通常会造成大小的增加钻孔需要时间所以导孔越少越好埋孔比贯穿所有层的导孔要贵因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞板子上孔的大小是依照零件
接脚的直径来决定如果板子上有不同类型接脚的零件那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞相对的比较耗时间也代表制造成本相对提升使用飞针式探测方式的
电子测试通常比光学方式贵一般来说光学测试已经足够保证上没有任何错误总而言之厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了了解的制造过程是很有用的因为当我们
在比较主机板时相同效能的板子成本可能不同稳定性也各异这也让我们得以比较各厂商的能力好的工程师可以光看主机板设计就知道设计品质的好坏您也许自认没那
么强不过下次您拿到主机板或是显示卡时不妨先鉴赏一下设计之美吧！
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